4月11日，3D傳感器芯片服務商靈明光子完成數億元C輪融資，領投方為美團龍珠，老股東昆仲資本和高榕資本繼續(xù)加注。融資完成后，公司將加速推進產品量產，并繼續(xù)在先進領域投入研發(fā)，保持技術領先性。

靈明光子致力于用國際領先的單光子探測器（SPAD）技術，為手機、激光雷達、機器人、AR設備等提供自主研發(fā)的高性能dToF深度傳感器芯片。自2018年成立以來，靈明光子已迅速完成多輪融資，并引入小米、OPPO、歐菲光等產業(yè)資本。

dToF（direct time-of-flight，直接測量飛行時間），通過直接向測量物體發(fā)射光脈沖，測量反射光脈沖和發(fā)射光脈沖之間的時間間隔并得到光的飛行時間，從而計算待測物體的距離。根據不同的系統(tǒng)感知要求，dToF可以單點測距，也可以配合掃描或光學鏡頭進行成像，因此廣泛應用于手機、汽車、家居、工業(yè)等設備的深度傳感。近年來，隨著iPhone 12/13 pro等型號的手機開始搭載激光雷達，以及索尼（SONY）推出應用于汽車激光雷達的dToF堆疊式 SPAD深度傳感器，dToF逐漸成為行業(yè)關注焦點并迎來快速發(fā)展。

靈明光子專注dToF技術，基于波長905nm處的單光子探測效率（PDE）達到25%，為世界紀錄級別，遠超行業(yè)平均的5%-18%，可以實現探測距離更遠、功耗更低、體積更小。同時，靈明光子也擁有國內唯一、全球稀缺的成熟3D堆疊dToF芯片設計和工藝能力，并已成功研發(fā)多款3D堆疊SPADIS芯片。

目前，靈明光子自主研發(fā)的單光子成像陣列（SPADIS）芯片及dToF模組、硅光子倍增管（SiPM）和有限點dToF芯片及模組等主要產品經評測均已達到預期性能。接下來，靈眀光子將全面推動dToF芯片產品量產，以滿足手機、車載激光雷達、機器人等領域的用戶對于先進dToF產品快速增長的需求。

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