申請技術：后摩鴻途?H30芯片

參選領域：芯片

創(chuàng)新點及優(yōu)勢

技術描述：

后摩鴻途?H30存算一體智駕芯片,基于存算一體創(chuàng)新架構，提供256TOPS物理算力，可為智能駕駛，泛機器人等邊緣場景提供強大的計算核心。 產品規(guī)格： - 256TOPS 最高物理算力達256TOPS@INT8 - 35W 典型功耗35W - 支持外擴Memory，帶寬達128GB/s - 支持PCIe 4.0，支持EP or RC mode

獨特優(yōu)勢：

1. 強大的AI計算能力：芯片物理算力達256TOPS，大幅提升數據和計算單元的交互效率，計算利用率極高 2. 高能效比：核心AI處理器能效比高達20TOPS/Watt, 遠遠領先于傳統(tǒng)架構 3. 低延時：AI計算數據處理時延相較傳統(tǒng)芯片減少2倍以上，適用各類時延敏感型場景 4. 用戶敏捷開發(fā)：提供強大且開放易用的工具鏈，支持TensorFlow，PyTorch，ONNX和第三方自定義的框架，極大提高開發(fā)效率；

應用場景：

基于自主研發(fā)的后摩鴻途?H30芯片，面向商用車L4級別及乘用車L2++級別的領先智能駕駛解決方案，適配功能齊全的域控制器硬件及軟件算法參考設計，架構易擴展、通用性強，澎湃算力助力底層的全面賦能，為客戶在智駕領域持續(xù)升級保駕護航。

未來前景：

大算力場景下，存算分離帶來的計算帶寬問題正在成為主要瓶頸。以智能駕駛等邊緣端高并發(fā)計算場景來看，它們除了對算力需求高之外，對芯片的功耗和散熱也有很高的要求。而常規(guī)架構的芯片設計中，內存系統(tǒng)的性能提升速度已經大幅落后于處理器的性能提升速度，有限的內存帶寬無法保證數據高速傳輸，無法滿足高級別的計算需求。在這一趨勢下，存算一體正獲得越來越多的關注，并逐步由研究走入商用場景中。 此外還有ChatGPT等生成式AI應用的助推，在巨大的芯片成本和功耗面前，也在尋求更具能效比的大算力芯片，而這也將是存算一體大算力芯片演進的一個主要方向。 根據量子位智庫，到2030年，基于存算一體技術的中小算力芯片市場規(guī)模約為1069億人民幣，基于存算一體技術的大算力芯片市場規(guī)模約為67億人民幣，總市場規(guī)模約為1136億人民幣。

金輯獎介紹：

由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術·成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，表彰在新“人機時代”下，汽車產業(yè)深度變革過程中，擁有頭部影響力的企業(yè)以及正處于高速成長階段的具有新技術、新理念、新模式的前瞻型公司，進行優(yōu)秀企業(yè)及先進技術解決方案的評選，向行業(yè)內外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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