近日，國(guó)內(nèi)TPU AI芯片企業(yè)中昊芯英的創(chuàng)始人兼CEO楊龔軼凡透露，公司第二代TPU芯片已進(jìn)入測(cè)試階段，并計(jì)劃于明年正式推向市場(chǎng)。中昊芯英在2023年成功實(shí)現(xiàn)了首代TPU產(chǎn)品的落地，未來(lái)產(chǎn)品迭代周期將保持在1至1.5年，以保持技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)響應(yīng)速度。

楊龔軼凡進(jìn)一步指出，當(dāng)前推理端的AI算力需求增長(zhǎng)迅速，有潛力逐步超越訓(xùn)練端，成為算力市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。這一趨勢(shì)預(yù)示著AI芯片市場(chǎng)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，特別是在推理端的應(yīng)用場(chǎng)景中，對(duì)高性能、低功耗的TPU芯片需求將不斷增加。中昊芯英的第二代TPU芯片預(yù)計(jì)將在這一領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，滿足市場(chǎng)對(duì)高效能AI算力的迫切需求。