1月12日，移遠(yuǎn)通信在CES2026上推出了新一代旗艦級智能模組SP895BD-AP。該模組基于高通同期發(fā)布的躍龍Q-8750芯片，采用3nm制程工藝，內(nèi)置八核高性能Oryon CPU，集成77TOPS NPU，支持8K視頻編碼和解碼。SP895BD-AP模組采用LGA封裝，提供MIPIDSI、CSI、PCIe、USB等多種外設(shè)接口，滿足高階AIoT應(yīng)用場景的擴(kuò)展需求。

SP895BD-AP模組的推出，標(biāo)志著移遠(yuǎn)通信在智能模組領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力進(jìn)一步提升。基于高通躍龍Q-8750芯片的強(qiáng)大性能，SP895BD-AP模組能夠滿足高階AIoT應(yīng)用場景對算力、視頻處理能力等的嚴(yán)苛要求。模組豐富的外設(shè)接口，也為各類應(yīng)用提供了靈活的擴(kuò)展能力。隨著5G、AI等技術(shù)的發(fā)展，智能模組將在AIoT領(lǐng)域扮演越來越重要的角色。