1月15日，英特爾的EMIB-T先進(jìn)封裝工藝成為聯(lián)發(fā)科與博通爭奪科技巨頭AI ASIC訂單的關(guān)鍵技術(shù)。EMIB-T技術(shù)是英特爾EMIB嵌入式多裸片互連橋接家族的新成員，通過引入TSV硅通孔簡化了IP集成的實(shí)現(xiàn)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科利用EMIB-T技術(shù)為谷歌開發(fā)了TPUv9x"HumuFish"推理芯片項(xiàng)目，并參與了Meta V3.5推理芯片、微軟Maia400的競標(biāo)。同時(shí)，博通也使用EMIB-T技術(shù)競標(biāo)亞馬遜AWS Trainium 4項(xiàng)目。由于臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)能力有限，市場對其他2.5D異構(gòu)集成技術(shù)的需求日益增長。

報(bào)告還提到，日月光的FOCoS技術(shù)預(yù)計(jì)將被用于Marvell負(fù)責(zé)的亞馬遜AWS Trainium 3 Lite項(xiàng)目。這些技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，顯示了異構(gòu)集成技術(shù)在高性能計(jì)算領(lǐng)域的重要作用和市場潛力。隨著科技巨頭對AI ASIC需求的增加，EMIB-T等先進(jìn)封裝技術(shù)將成為競爭的關(guān)鍵。