1月2日，百度在港交所公告稱，1月1日，昆侖芯已透過(guò)其聯(lián)席保薦人以保密形式向香港聯(lián)交所提交上市申請(qǐng)表格（A1表格），以申請(qǐng)批準(zhǔn)昆侖芯股份于香港聯(lián)交所主板上市及買賣。

信息顯示，目前的方案為建議分拆將通過(guò)昆侖芯股份的全球發(fā)售進(jìn)行，包括：（i）昆侖芯股份于香港進(jìn)行公開(kāi)發(fā)售，以供香港公眾人士認(rèn)購(gòu)；及（ii）向機(jī)構(gòu)及專業(yè)投資者配售昆侖芯股份。于本公告日期，昆侖芯為本公司之非全資附屬公司。建議分拆完成后，預(yù)計(jì)昆侖芯仍將為本公司之附屬公司。

圖片來(lái)源：百度集團(tuán)公告截圖

股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，百度持股59.45%，其余股東涵蓋通用技術(shù)高端裝備基金、比亞迪等產(chǎn)業(yè)資本，2025年7月最新一輪融資后估值達(dá)210億元人民幣，較2021年首輪融資的130億元顯著提升。此前昆侖芯已完成工商變更，注冊(cè)資本從2128萬(wàn)元增至4億元，為上市完成前期鋪墊。

作為百度AI戰(zhàn)略的核心技術(shù)底座，昆侖芯前身為百度智能芯片及架構(gòu)部，2021年獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，聚焦AI計(jì)算芯片及軟硬件系統(tǒng)研發(fā)，產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，累計(jì)完成數(shù)萬(wàn)卡部署，支撐百度文心大模型等核心業(yè)務(wù)算力需求。

信息顯示，昆侖芯最新發(fā)布的昆侖芯M100、M300芯片及天池超節(jié)點(diǎn)方案，可適配多模態(tài)模型訓(xùn)練與推理場(chǎng)景，技術(shù)實(shí)力位居國(guó)產(chǎn)陣營(yíng)前列。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年昆侖芯在中國(guó)加速計(jì)算芯片市場(chǎng)出貨量達(dá)6.9萬(wàn)片，位列國(guó)產(chǎn)廠商第二，僅次于華為昇騰。

此次分拆契合行業(yè)趨勢(shì)與企業(yè)發(fā)展需求。當(dāng)前AI芯片領(lǐng)域掀起上市熱潮，港交所18C章特專科技通道為硬科技企業(yè)提供了融資便利。對(duì)昆侖芯而言，獨(dú)立上市可拓寬融資渠道，支撐新一代芯片研發(fā)與全球市場(chǎng)拓展；對(duì)百度則能厘清業(yè)務(wù)線條，實(shí)現(xiàn)AI硬件資產(chǎn)價(jià)值顯性化，聚焦大模型主業(yè)。

行業(yè)層面，昆侖芯上市將重塑國(guó)產(chǎn)AI芯片競(jìng)爭(zhēng)格局。面對(duì)英偉達(dá)70%的市場(chǎng)壟斷，以及華為昇騰、寒武紀(jì)等國(guó)內(nèi)同行的競(jìng)爭(zhēng)，獨(dú)立資本化后的昆侖芯需在技術(shù)迭代、生態(tài)構(gòu)建與商業(yè)化落地中突破。

目前昆侖芯上市仍需獲港交所審批及證監(jiān)會(huì)備案，最快于2026年上半年掛牌。此次分拆不僅是百度資本運(yùn)作的關(guān)鍵一步，更折射出頭部科技企業(yè)AI硬件業(yè)務(wù)獨(dú)立化、資本化的趨勢(shì)，為國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)借助資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)突破注入動(dòng)力。

返回第一電動(dòng)網(wǎng)首頁(yè) >