2023年我國(guó)新能源汽車全年產(chǎn)銷量接近千萬(wàn)輛，市場(chǎng)滲透率達(dá)到31.6%，高于上年同期5.9個(gè)百分點(diǎn)。伴隨著新能源汽車的快速發(fā)展，其所需的芯片數(shù)量也呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。據(jù)悉，一臺(tái)普通的新能源汽車需要約2000顆芯片，更智能化的車型甚至需要超過(guò)3000顆芯片。在智能電動(dòng)化趨勢(shì)的加速滲透下，未來(lái)汽車所需的芯片數(shù)量和性能將只增不減。

聚焦到供應(yīng)鏈領(lǐng)域，當(dāng)下我國(guó)90%的汽車芯片仍需要依賴進(jìn)口，這對(duì)蓬勃發(fā)展的新能源汽車產(chǎn)業(yè)而言無(wú)疑是一大隱患，2020年全球市場(chǎng)上演的“芯片荒”就是例證。為了防止此類事件再度重演，上至國(guó)家政策、下至國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)均在發(fā)力。

這其中，成立于2018年的芯聯(lián)集成已成長(zhǎng)為目前國(guó)內(nèi)少數(shù)有能力提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)。日前，蓋世汽車有幸來(lái)到浙江紹興越城區(qū)皋埠街道，這里是紹興集成電路“萬(wàn)畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)的主陣地，也是芯聯(lián)集成總部及工廠的所在地，后者在當(dāng)?shù)赜兄呻娐?“鏈主”之稱。

芯聯(lián)集成創(chuàng)始人、總經(jīng)理趙奇；圖片來(lái)源：芯聯(lián)集成

“能夠帶動(dòng)一個(gè)產(chǎn)業(yè)在一個(gè)地區(qū)的發(fā)展，是紹興把我們作為鏈主的最主要原因，過(guò)去6年也確實(shí)做到了這一點(diǎn)，我們是紹興集成電路鏈條里面投資最重，技術(shù)最密集的。”芯聯(lián)集成創(chuàng)始人、總經(jīng)理趙奇表示，不管是產(chǎn)業(yè)還是技術(shù)，芯聯(lián)集成都在爭(zhēng)當(dāng)“鏈主”角色。

加碼新能源，營(yíng)收逆勢(shì)上漲

作為一家成立6年的晶圓代工企業(yè)，芯聯(lián)集成于2023年5月成功登陸科創(chuàng)版，并于今年3月披露了其上市后的首份財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)顯示，芯聯(lián)集成 2023 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入53.24 億元，同比增長(zhǎng)15.59%；其中車載、工控兩大主營(yíng)業(yè)務(wù)收入49.11億元，同比增長(zhǎng)達(dá)24.06%；剔除折舊及攤銷等因素影響，全年實(shí)現(xiàn) EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤(rùn)）9.25 億元，比上年增長(zhǎng)1.16億元。

需要指出的是，2023年，芯聯(lián)集成營(yíng)收增長(zhǎng)背后，是全球半導(dǎo)體行業(yè)的整體震蕩發(fā)展。

來(lái)自綜合半導(dǎo)體權(quán)威機(jī)構(gòu)WSTS、Gartner 等的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)全年收入同比下降10%左右。不過(guò)，在行業(yè)下行壓力下，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額在全球占比仍在增加，這一方面得益于中國(guó)新能源汽車行業(yè)的快速增長(zhǎng)，另一方面則是國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速，而以芯聯(lián)集成為代表的本土企業(yè)則是該進(jìn)程的重要推動(dòng)者之一。

表現(xiàn)在業(yè)務(wù)板塊上，是車載和工控業(yè)務(wù)的大幅增長(zhǎng)以及占比提升，二者成為推動(dòng)芯聯(lián)集成整體營(yíng)收逆勢(shì)增長(zhǎng)的重要砝碼。財(cái)報(bào)顯示，2023年芯聯(lián)集成新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)兩大板塊營(yíng)收占比分別為46.97%、29.46%，其中車載應(yīng)用領(lǐng)域的增速同比增長(zhǎng)達(dá)128.42 %，產(chǎn)品覆蓋絕大部分新能源汽車終端客戶。

車載與工控業(yè)務(wù)的逆勢(shì)增長(zhǎng)不止于國(guó)內(nèi)。2023年，芯聯(lián)集成出口金額超5.6億元，同比增長(zhǎng)超 42.58%，對(duì)比2022年同期出口應(yīng)用市場(chǎng)數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，其2023年出口的高增速市場(chǎng)分別來(lái)自汽車和工控業(yè)務(wù)，二者出口均超過(guò)100%增長(zhǎng)。

另值得一提的是，由于車載和工控領(lǐng)域的車載IGBT、高壓IGBT等高附加值產(chǎn)品訂單需求的提升，車載類8英寸晶圓代工產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長(zhǎng)111.75%，工控類8英寸晶圓代工產(chǎn)品銷售數(shù)量也同比增長(zhǎng)8.23%，加之8英寸功率器件晶圓代工產(chǎn)品全年平均單價(jià)同比增長(zhǎng) 4.59%，進(jìn)而直接帶動(dòng)了車載、工控領(lǐng)域晶圓代工收入的大幅增長(zhǎng)。

面對(duì)車載、風(fēng)光儲(chǔ)等新能源領(lǐng)域的增長(zhǎng)需求，趙奇表示，2023年其已具備8英寸硅基17萬(wàn)片/月產(chǎn)能規(guī)模、12英寸硅基1萬(wàn)片/月產(chǎn)能規(guī)模，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出貨的產(chǎn)能規(guī)模，并實(shí)現(xiàn)模組封裝每月33萬(wàn)只產(chǎn)能布局。

基于此，2023年，芯聯(lián)集成IGBT出貨量位居國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一，也是中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模最大車規(guī)級(jí)IGBT制造基地。該司月產(chǎn)出8萬(wàn)片8英寸晶圓，支撐著汽車行業(yè)月產(chǎn)30萬(wàn)輛新能源汽車和30萬(wàn)套光伏逆變器需求，車規(guī)產(chǎn)品覆蓋超過(guò)90%的新能源汽車終端客戶。

高比例研發(fā)投入，拓展產(chǎn)品增長(zhǎng)曲線

主營(yíng)業(yè)務(wù)的逆勢(shì)增長(zhǎng)，除了產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)需求的推動(dòng)，更離不開(kāi)芯聯(lián)集成早期高研發(fā)投入。

2023年，該司研發(fā)投入占比接近29%。根據(jù)過(guò)往研發(fā)投入統(tǒng)計(jì)，芯聯(lián)集成近三年的平均研發(fā)投入占比在25%左右，而行業(yè)平均研發(fā)投入占比大多在10%—13%左右。

趙奇表示，高研發(fā)投入是公司為了確保產(chǎn)品具有國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，也是為了打造公司在全球市場(chǎng)上的技術(shù)領(lǐng)先性而做出的前瞻性布局和規(guī)劃。

從產(chǎn)品層面來(lái)看，在新能源市場(chǎng)的帶動(dòng)下，IGBT已成為公司穩(wěn)健的第一增長(zhǎng)曲線，第二增長(zhǎng)曲線則是當(dāng)下供不應(yīng)求的碳化硅。

2023 年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)碳化硅的量產(chǎn)，產(chǎn)品類型為平面 MOSFET 產(chǎn)品，其中 90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器，成為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)中率先突破主驅(qū)用 SiC MOSFET 產(chǎn)品的龍頭企業(yè)，且SiC MOSFET規(guī)模中國(guó)量產(chǎn)出貨第一。

圖片來(lái)源：芯聯(lián)集成

“自去年開(kāi)始量產(chǎn)，碳化硅到現(xiàn)在一直供不應(yīng)求，今年我們將根據(jù)客戶的需求，做一些適當(dāng)?shù)臄U(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。一方面是，6寸、8寸兼容的產(chǎn)線進(jìn)一步的擴(kuò)展，另一方面是8寸產(chǎn)線的拉通。” 趙奇表示，芯聯(lián)集成正在建設(shè)國(guó)內(nèi)第一條8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線，將于2024年通線，屆時(shí)將推動(dòng)其2024年碳化硅業(yè)務(wù)營(yíng)收超10億元。

另外，基于當(dāng)下新能源+智能化、新能源+AI正在賦能汽車、工控等行業(yè)發(fā)展出新的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)，芯聯(lián)集成布局了第三增長(zhǎng)曲線——模擬IC。

據(jù)了解，芯聯(lián)集成車載模擬IC技術(shù)推出多個(gè)先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)，其中BCD工藝平臺(tái)不斷向高壓、高功率、高密度方向發(fā)展，這與汽車、高端工控等應(yīng)用在智能化、AI 時(shí)代對(duì)于完整高壓、大電流與高密度技術(shù)的模擬和電源方案的需求十分契合。

基于模擬IC特有的工藝技術(shù)平臺(tái)，芯聯(lián)集成可以代工電源管理芯片和高集成智能控制MCU，不僅能滿足AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用方向?qū)Ω咝孰娫垂芾硇酒男枨?，也可大幅提高公司在全車智能系統(tǒng)產(chǎn)品的覆蓋率。

其中，由芯聯(lián)集成代工生產(chǎn)的電源管理芯片有望在能效上實(shí)現(xiàn)突破，通過(guò)提供更小的面積、更優(yōu)的效率、更高的可靠性、更好的靈活性的電源管理芯片，可幫助客戶實(shí)現(xiàn)“降本增效”。

在業(yè)界看來(lái)，受益于汽車電子、能源革新和AI算力需求的不斷增長(zhǎng)，集成電路細(xì)分領(lǐng)域中模擬IC持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)模擬IC市場(chǎng)的銷售規(guī)模超過(guò)全球的50%，且增速顯著高于全球，但自給率較低。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)需求的驅(qū)動(dòng)，中國(guó)模擬IC市場(chǎng)前景廣闊。

返回第一電動(dòng)網(wǎng)首頁(yè) >